新闻资讯
-
安博体育app下载官网-台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
近日,英伟达(NVIDIA)宣布台积电(TSMC)、新思科技(Synopsys)已将其计算光刻平台投入生产,以加速下一代先进半导体芯片的制造,突破物理极限。据悉,台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成,希望加快芯片制造速度,并帮助制造最新一代英伟达Blackwell
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-我国科学家在铁电隧道结存储器研究中取得新进展
来源:科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者,提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联,并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-“阳春三月友相逢” Park亮相上海SEMICON CHINA 2024(3月20-3月22日)
来源:Park SystemsSEMICON CHINA 2024将于3月20-3月22日在上海举办,连续参展的Park Systems将以“创新 卓越 优质”为主题,携旗下的核心产品重磅亮相此展览会。公司简介速览Park Systems成立于1988年,是全球首个推出商业原子力显微镜产品的上市公司
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-我国科学家在铁电隧道结存储器研究中取得新进展
来源:科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者,提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联,并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-总投资约100亿元,苏州集成电路高端材料基地项目开工
来源:苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占
05/02/2024 -
安博体育app下载官网-AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性,实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日,AMD(超威)今日宣布,其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案(SSS )所选用,用于其最新汽车
05/01/2024 -
安博体育app下载官网-半导体行业高端峰会及技术论坛:ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技术专家齐聚IIC Shanghai,共话未来市场机遇与挑战
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai2024)将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈,市场更为细化,芯片设计更趋多样化,电子工程师群体对芯片触及面的多样性,企业领袖人物,高管对半导体市场发展视角更加宏观化,同时,追求更加精细化的研究方向,为
05/01/2024 -
安博体育app下载官网-总投资35亿元,清溢光电掩膜版生产基地(佛山南海)项目开工
据“南海丹灶”公众号消息,3月18日,总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地(佛山南海)建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉,项目总投资35亿元,将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线,实现250—28nm光掩膜版量产,满足8寸和12寸晶圆厂
05/01/2024 -
安博体育app下载官网-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接
05/01/2024 -
安博体育app下载官网-重磅来袭!第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳,论坛议程抢先看!
深圳,这座中国科技创新的璀璨明珠,即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业
05/01/2024