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  • 安博体育app下载官网-总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产投资6亿元,主要建设固态硬盘模组生产基地,计划实现年产SSD模组600万片;二期投资10亿元,固定资产投资

    05/24/2024
  • 安博体育app下载官网-三星电子与NAVER合作

    来源:SiliconSemiconductor两家公司打算将半导体设计和制造能力与经过验证的人工智能功能相结合,以最大限度地提高大规模人工智能模型的速度和功效。三星电子和NAVER宣布开展广泛合作,开发专为超大规模人工智能 (AI) 模型量身定制的半导体解决方案。利用三星的下一代内存技术,如计算存储

    05/24/2024
  • 安博体育app下载官网-Imec扩大其在美国的业务

    来源:Silicon SemiconductorImec与普渡大学共同开设研发实验室,另外还与密歇根大学签署谅解备忘录,补充了其在佛罗里达州现有的研究活动。Imec正在与普渡大学联手研发新型半导体材料、系统和可持续制造,并与密歇根大学签署了谅解备忘录 (MOU),共同推进汽车行业的半导体技术。作为合

    05/24/2024
  • 安博体育app下载官网-日本工厂受地震影响暂时关闭

    来源:Silicon SemiconductorTrendForce对日本石川县能登地区最近发生的强烈地震的影响进行调查后发现,多个重要的半导体相关工厂位于受灾地区。其中包括MLCC制造商太阳诱电(TAIYO YUDEN)、硅晶圆(原晶圆)生产商信越(Shin-Etsu)和环球晶圆(GlobalWa

    05/24/2024
  • 安博体育app下载官网-西门子与sureCore和Semiwise合作

    来源:SiliconSemiconductor西门子、sureCore和Semiwise合作开发低温半导体设计,能够在量子计算所需的极冷条件下运行。西门子数字工业软件公司与sureCore和Semiwise合作开发突破性的低温CMOS电路,该电路能够在接近绝对零度的温度下工作,是量子计算系统的基本组

    05/24/2024
  • 安博体育app下载官网-OMNIVISION推出单芯片LCOS面板

    来源:Silicon Semiconductor全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期间推出,可显示高分辨率内容,为消费者和B2B 应用提供真正的沉浸式体验。OMNIVISION推出了新型OP03050,这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶 (LCOS) 面板,将LCOS阵列、驱动电路、帧缓

    05/23/2024
  • 安博体育app下载官网-测量技术为太阳能燃料半导体提供了新的视角

    来源:TechXplore半透明金黄色开尔文探针测量与电极和水溶液接触的发光半导体薄膜的光电压。光电压可以是正的或负的,取决于电荷传输的方向。科学家们正在推进使用半导体将阳光转化为可再生能源。在太阳能电池中,半导体将阳光转化为电能。当与水直接接触时,半导体可以利用阳光将水转化为氢气(一种无碳燃料)。

    05/23/2024
  • 安博体育app下载官网-把握功率半导体三大演变趋势,汉高创新材料引领行业发展

    来源:汉高新年伊始,越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展,并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国,为中国”的汉高,通过不断探索创新,引领绿色低碳新发展模式,并以实际行动践行持续加码中国的承诺。随着科技的飞速发展,功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应

    05/23/2024
  • 安博体育app下载官网-11月全球半导体销售同比增长5.3%

    来源:SIA11月标志着一年多以来市场同比增长的第一个月;全球芯片销量环比增长2.9%美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布,2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元,比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%,比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。每月销售额由世界半导

    05/23/2024
  • 安博体育app下载官网-浙江剑桥光电子技术智造基地项目奠基

    据上海剑桥科技股份有限公司官微消息,1月9日,浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目奠基仪式在嘉善县隆重举行。据悉,光电子技术智造基地项目总规划面积149.3亩,其中一期工程86.3亩,预计2025年建成投产。项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑

    05/23/2024