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  • 安博体育app下载官网-长川科技拟定增募资31.32亿元 加码半导体设备研发

    长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目,同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资,旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示,随着全球半导体市场的快速发展,持续的研发投入将是其保持行

    11/24/2025
  • 安博体育app下载官网-英伟达RTX PRO 6000特规版出货受市场关注,但存储器供应紧张成变数|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: 英伟达RTX PRO 6000特规版出货受市场关注,但存储器供应紧张成变数近期市场对于NVIDIA RTX PRO 6000系列产品的讨论声量高,预期在需求支撑下,整体出货将有不俗表现。然而,TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷认为,该系列产品受限于存储器供

    11/24/2025
  • 安博体育app下载官网-斯达半导体成立重庆新公司

    近日,斯达半导体(重庆)有限公司正式宣告成立。其注册资本高达5000万元,经营范围十分广泛,涉及半导体分立器件的制造与销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品的制造与销售等核心业务领域。此外,还涵盖了机械零件、零部件加工与销售、机械设备租赁以及货物和技术进出口等业务。股东信息显示,斯达半导体

    11/24/2025
  • 安博体育app下载官网-日月光投控正规划在美国设立测试厂

    日月光投控在近期股东会上宣布,为了应对辉达(NVIDIA)对AI芯片的需求,该公司正在积极规划在美国设立测试厂。营运长吴田玉在会议中提到,日月光投控将以全球布局为经营策略,并与晶圆代工及供应链伙伴密切合作,以扩大产能应对市场变化。他强调,尽管外部环境变化多端,产业仍然有信心能找到出路。辉达在4月宣布

    11/24/2025
  • 安博体育app下载官网-半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

    6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资,资金主要用于加大研发投入,加速研发新产品及产品迭代;拓展市场渠道,覆盖更多半导体制造企业;引进高端人才,提升技术和服务。埃克斯成立于2017年,为晶圆制造、

    11/23/2025
  • 安博体育app下载官网-三星发表Exynos 2500:首款3 奈米GAA芯片,效能与AI 表现同步升级

    三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯,Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装(FOWLP),大幅降低芯片厚度,同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心

    11/23/2025
  • 安博体育app下载官网-成都华微发布新款射频直采ADC芯片

    日前,成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC(模数转换器)芯片。据公司负责人介绍,该芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上突破国际巨头长期垄断,实现国内高速高精度ADC的自主创新突破。据悉,本次发布的新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片,采用4通道、12位1

    11/23/2025
  • 安博体育app下载官网-有研新材:有研亿金拟引入战投,大基金二期参与

    6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者,以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本,占增资后有研亿金注册资本的5.67%,投资总额为3亿

    11/23/2025
  • 安博体育app下载官网-前英特尔CEO帕特·基辛格加入美国AI芯片创企Snowcap Compute董事会

    6月23日,美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开,宣布获得2300万美元(约合人民币1.65亿元)种子轮融资,由Playground Global领投,并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商

    11/23/2025
  • 安博体育app下载官网-晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议 布局集成电路产业

    6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司(简称“浙江创芯”)三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”,致力于通过产学研深度融合

    11/22/2025