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  • 安博体育app下载官网-DISCO 建立中段制程研究中心

    来源:《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场 的 全 球 大 厂,DISCO 市占率达70% ~ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值,因此后续工艺要求高良率。其中,在DISCO 公司负责的研磨(晶圆减薄)和切割(通过

    06/28/2024
  • 安博体育app下载官网-SIA敦促国会解决美国和台湾之间的双重征税问题

    半导体芯科技编译来源:SIASIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人,表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴,但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》

    06/28/2024
  • 安博体育app下载官网-三菱化学应全球需求,将于2025年开设新半导体材料工厂

    来源:EconoTimes三菱化学集团宣布拟新建半导体材料工厂,将于2025年3月投入运营。虽然地点尚未确定,但正将福冈县纳入考虑范围。鉴于该元件在全球电子产品中的关键作用,此举符合日本振兴半导体行业的战略。半导体芯片是手机、电脑等电子设备的重要部件,疫情期间因供应链问题而受到全球关注。尽管2023

    06/28/2024
  • 安博体育app下载官网-碳化硅“上车”开启狂飙之路

    来源:中国电子报随着汽车的“新四化”加速演进,汽车芯片成为了整个半导体市场的主要增长点之一,性能优秀的碳化硅更是闪亮的新星。各大芯片企业围绕碳化硅纷纷开始了大手笔扩产和收购。各大汽车厂商也担心再度面临芯片紧缺的局面,开始争相下单,与芯片厂商签订长期供应协议。碳化硅的狂飙之路拉开序幕。电动汽车或成碳化

    06/28/2024
  • 安博体育app下载官网-华虹半导体在科创板上市

    来源:《半导体芯科技》杂志华虹半导体有限公司近日正式登陆A股科创板,本次IPO发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示,华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元,超过180亿元的预计融资额。据招股书披露,此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸

    06/28/2024
  • 安博体育app下载官网-日媒:日本强化半导体供应链建设

    据《日本经济新闻》10月5日报道,日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点,东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设,经济效益势必大增。在熊本县菊阳町的一处小山丘上,矗立着一座要塞般的巨大建筑物。投入1万亿日元(约合67亿美元)、

    06/27/2024
  • 安博体育app下载官网-美国国防部为北卡罗来纳州微电子共享区域创新中心CLAWS拨款3940万美元

    来源:Semiconductor Today北卡罗来纳州立大学作为宽禁带半导体区域创新中心的领导者,获得美国国防部3940万美元拨款。“宽禁带半导体商业飞跃”(CLAWS)区域中心的合作伙伴还包括北卡罗来纳州A T州立大学以及Wolfspeed、Coherent Corp、通用电气、Bluglass

    06/27/2024
  • 安博体育app下载官网-到2026年200 mm晶圆厂产能将达到创纪录水平

    半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布,随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高,全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12座200mm晶圆厂(不包括EPI)。

    06/27/2024
  • 安博体育app下载官网-ATU与廷德尔大学和阿尔斯特大学合作探索欧盟芯片法案的经济机会

    来源:Semiconductor Today近日,在爱尔兰莱特肯尼的大西洋理工大学(ATU)校园,一场由ATU主办、与廷德尔国家研究所和阿尔斯特大学(ATU)合作举办的多方利益相关者活动,探讨了新颁布的《欧盟芯片法案》所带来的经济机遇。近期的半导体供应链中断导致供应严重短缺,暴露了欧洲对进口的过度依

    06/27/2024
  • 安博体育app下载官网-联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户

    来源:昆山市人民政府据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户千灯。据悉,联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环

    06/27/2024