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安博体育app下载官网-世芯电子与 Arteris 合作扩展 ASIC 设计服务
FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统（SoC）创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与顶级ASIC 领导者世芯电子（Alchip Technologies,L
07/07/2024 -
安博体育app下载官网-SK Enpulse将出售其中国芯片加工部门
半导体芯科技编译来源：The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工（图源：SK Enpulse）韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示，将以878亿韩元（约合6630万
07/07/2024 -
安博体育app下载官网-Marquee Semiconductor获得ISO 9001管理体系认证
半导体芯科技编译来源：Design ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌，日前该公司宣布其位于布巴内斯瓦尔的研发中心成功获得印度ISO 9001认证。该项认证表明了Marquee Semiconductor对维持符合公认标准的卓越质量管理体系的坚定决
07/07/2024 -
安博体育app下载官网-华为与小米达成全球专利交叉许可协议
来源：华为官网据华为官网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示，此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可，也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示
07/07/2024 -
安博体育app下载官网-9月25日华进开放日召集 | 共建Chiplet产业生态
来源：华进半导体★活动背景★2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的
07/07/2024 -
安博体育app下载官网-总投资为100亿元，三利谱超宽幅偏光片生产项目开工
来源：黄冈日报据黄冈日报消息，日前，三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示，项目总投资为100亿元，设计产能为1.4亿㎡/年，预计年产值100亿元，分两期建设。其中一期投资50亿元，其中固定资产投资24亿元，流动资金26亿元，拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252
07/05/2024 -
安博体育app下载官网-Arm首次公开募股：半导体设计公司的未来一片光明
来源：DW英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注，不仅涉及其首次公开募股的价值，还涉及它将对人工智能时代产生的影响。即使很多人不了解这家英国设计公司的芯片，但它们无处不在英国芯片设计公司Arm日前在纽约纳斯达克证券交易所上市首日股价上涨20%。该公司是智能手机芯片设计领域的全球领导者，是日本科技投资公
07/05/2024 -
安博体育app下载官网-StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装
来源：BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列，包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的I
07/05/2024 -
安博体育app下载官网-年内最大IPO！ARM上市首日大涨近25%，市值达679亿美元
据外媒，当地时间9月14日，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市，开盘价为每股56.1美元，比51美元IPO定价高出10%，首日涨幅近25%，市值达到679亿美元，成为本年度美股规模最大的IPO。据悉，ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三
07/05/2024 -
安博体育app下载官网-《无锡倡议》为封测行业发展指明新方向，推动基础领域战略创新
来源：爱集微无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带，过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。在最近无锡举办的第十五届中国集成电路封测
07/05/2024
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