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  • 安博体育app下载官网-湖北亚芯电子35条全新封测产线顺利投产

    据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮

    04/26/2025
  • 安博体育app下载官网-鑫科FOPLP全年出货约1100片,明年需求倍增

    21日,台厂中钢(2002)旗下材料厂鑫科(3663)21日举行法说会。针对面板级扇出型封装(FOPLP)专用载板出货情形,鑫科董事长李昭祥受访时表示,今年下半年平均每个月出货120片,预期全年出货约落在1,100片左右,由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求,明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10

    04/25/2025
  • 安博体育app下载官网-半导体计量和检测市场规模将达到 133 亿美元

    来源:Silicon Semiconductor数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制造过程的效率和质量方面起着至关重要的作用。根据美国联合市场研究公司(Allied Market Research)的一份报告,该市场在2021年的价值为73亿美元,预计到203

    04/25/2025
  • 安博体育app下载官网-小米入股这家SiC企业!

    来源:证券时报、芯榜天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(

    04/25/2025
  • 安博体育app下载官网-美国芯片封装投资 3 亿美元,构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统

    来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起,并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计

    04/25/2025
  • 安博体育app下载官网-Ansys将CFD仿真速度提高了110倍

    来源:Silicon SemiconductorAnsys Fluent与英伟达合作助力计算发展,大大加快了大规模 CFD 模拟速度,将运行时间从四周缩短至六小时。在一个重要的里程碑中,Ansys 分享了在英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片上运行的史上最大规模 Fluent CF

    04/25/2025
  • 安博体育app下载官网-JX Advanced Metals USA 在美国亚利桑那州梅萨开业

    来源:Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂,旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周,集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业,公司

    04/24/2025
  • 安博体育app下载官网-瑞萨电子扩展工业以太网和多轴电机控制产品线

    来源:Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H,这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能,RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信,包括工业以太网。MPU 面向工业

    04/24/2025
  • 安博体育app下载官网-兆元光电与厦门大学携手,Mini/Micro LED技术将迎新突破

    来源:投影时代11月18日,福建兆元光电有限公司(以下简称“兆元光电”)与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议,双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作,推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源:兆元光电此次合作将充分利用厦门大学

    04/24/2025
  • 安博体育app下载官网-三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂,提升功率半导体模块生产效率

    11 月 28 日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域,包括电动汽车(EV)、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路,因为它们可以使逆

    04/24/2025