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  • 安博体育app下载官网-韩国荣达半导体项目落地西安高新区

    来源:西安高新官微3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司(以下简称“韩国荣达”)举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍,高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵,荣达CEO文秉述,

    08/31/2024
  • 安博体育app下载官网-大普通信与香港科技大学(广州)成立“高性能时钟芯片联合实验室”

    来源:大普通信官微3月16日,广东大普通信技术股份有限公司(简称“大普通信”)与香港科技大学(广州)“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学(广州)举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大

    08/31/2024
  • 安博体育app下载官网-北京经开区集成电路产业专班正式挂牌!

    来源:北京亦庄官微3月21日中午,集成电路产业专班正式挂牌运行,专班将按照“专心、专注、专业、专责”的总体要求,围绕集成电路产业链,依托现有龙头企业,积极招引上下游企业,补齐产业链条,全面协调推进集成电路产业进展,打造良好的集成电路产业生态。“集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性

    08/31/2024
  • 安博体育app下载官网-能源电子:“光储端信”融合发展成主旋律

    来源:中国电子报3月17日,工业和信息化部电子信息司在四川省南充市召开能源电子产业政策西南片区宣贯会。会上,电子信息司解读《关于推动能源电子产业发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)及相关政策,行业专家学者、骨干企业围绕政策实施交流建议,贵州省、云南省、重庆市、湖北省、西藏自治区、四川省工业和信息

    08/31/2024
  • 安博体育app下载官网-赛昉科技获百度战略投资 RISC-V挺进数据中心大市场

    来源:赛昉科技官微3月23日,赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百度独家投资。此前,赛昉科技已累计完成超过10亿元融资,融资总额为国内RISC-V领域第一。此次,凭借突出的综合实力,赛昉科技获得百度的战略投资。赛昉科技董事长兼CEO徐滔透露,除了战略投资之外,双方还将进一步在业务上展开合作

    08/31/2024
  • 安博体育app下载官网-产业观察:应给予半导体IP产业更多关注

    来源:中国电子报近日,分析机构Ipnest发布数据,2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长,达到60亿美元,预计2023-2032年复合增长率6.7%,2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使

    08/30/2024
  • 安博体育app下载官网-SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

    来源:SEMI中国美国加州时间2023年3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。20

    08/30/2024
  • 安博体育app下载官网-总投资10.59亿元!通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

    来源:佛山市三水区据佛山市三水区官网消息,近日,佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工,该项目投资额达10.59亿元,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成

    08/30/2024
  • 安博体育app下载官网-智芯集成(徐州)项目竣工验收 总投资3亿元

    来源:金龙湖据金龙湖发布官微消息,近日,智芯集成项目在凤凰湾电子信息产业园成功竣工验收。据介绍,智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司,项目总投资3亿元,建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能,月产8亿颗芯片微组装产能;建立晶圆级测试产线,满足母公

    08/30/2024
  • 安博体育app下载官网-全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

    来源:江苏新闻官微3月26日,全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心,位于无锡国家数字电影产业园内,由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天,总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未

    08/30/2024