首页 > 行业新闻

安博体育app下载官网-Gurman:新款苹果 MacBook Pro 将在 2023 年初推出,配备 M3 芯片的 iMac 晚些时候推出

09/30/2024 13:03:51

来源:IT之家

据彭博社记者 Mark Gurman 报道,苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出,但据说在内部面临延迟。

除了升级的芯片和可能更快的内存之外,预计新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不会有重大变化。

IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型于 2021 年 10 月发布,采用了全新的设计,显示屏上有一个刘海,并恢复了 HDMI 端口、MagSafe 和 SD 读卡器。Mac 的重新设计往往间隔数年,所以在 2023 年款仅仅是配置上的提升也是合理的。

Gurman 还透露,配备 M3 芯片的新 iMac“最早可能在 2023 年底推出”,但没有分享任何进一步的细节。目前的 iMac 于 2021 年 4 月推出,采用 M1 芯片和超薄的彩色设计,Gurman 之前说苹果计划跳过发布采用 M2 芯片的 iMac。他补充说,苹果仍然对采用苹果芯片的新 iMac Pro 感兴趣,但它在内部面临延误。

据 Gurman 称,苹果还在继续测试采用 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini 机型,但他没有分享推出的时间框架。

线上产品推介会

最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表:http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui