安博体育app下载官网-台积电3nm制程工艺正式量产 已举行量产及产能扩张仪式

来源：TechWeb

近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。

从台积电在官网所公布的消息来看，董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管，出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式，业界及学术机构的代表也有出席。

对于3nm制程工艺，台积电在官网上表示，他们预计在量产后的5年内，3nm制程工艺创造的终端产品的价值，将达到1.5万亿美元。

台积电的3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程，他们认为是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA（能效、性能及面积）及电晶体技术。同2020年年初量产的5nm制程工艺相比，3nm制程工艺逻辑密度增加约60%，在相同速度下功耗降低30-35%。

台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂，也是他们5nm制程工艺的主要生产基地，随着3nm制程工艺的量产，这一12英寸的超大晶圆厂，在未来一段时间就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将会是他们的重要营收来源。

出席量产及扩产仪式的刘德音，在仪式上表示，他们将通过大规模的投资，继续维持他们在技术上的领导地位，他们的目标是同上下游供应链共同成长，培养从设计到制造、封装、测试、设备及原材料方面的未来人才，进而提供最具竞争力的制程工艺和可靠的产能，推动未来的技术创新。

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

线上产品推介会

最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile，参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力！

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui