来源:西安高新官微
3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司(以下简称“韩国荣达”)举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。
西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍,高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵,荣达CEO文秉述,荣达CTO黄元泰出席签约仪式,高新综保区专职副主任史康度与荣达材料(西安)有限公司副总经理肖琳分别代表双方进行签约。
荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目,将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。
据了解,项目总投资不少于3亿元,将分两期进行建设,其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线,将于今年10月竣工投产;二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地,预计2025年建成投产。项目全部达产后,预计年营业收入达4.6亿元。
韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域,在美国、新加坡、中国成都等地均有布局,向国内外多家半导体公司长期供货。
值得一提的是,荣达CEO文秉述也是西安高新区的招商大使,他表示,项目的实施,将进一步提升西安高新区集成电路产业的规模和水平,同时形成良好示范,带动更多韩国企业到西安高新区投资兴业,为西安高新区经济社会发展注入更强动能。
GaN功率应用线上会议
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苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn