安博体育app下载官网-陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期 预计5月量产

来源：宝鸡新闻网

据宝鸡新闻网消息，近日，陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备，预计今年5月实现量产。

据此前报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上。

其中一期投资5.5亿元，总占地面积2万平方米，建设智能化封装测试线100条。目前，一期项目已全部完工，于今年3月正式投产运营，现预计今年5月实现量产。二期项目将于今年6月完工，并在年底完成三期项目建设。

公开资料显示，中芯富晟电子科技有限公司主要从事半导体分立器件及集成电路的设计、生产和销售，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、智能家居等中高端领域。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn