安博体育app下载官网-【芯闻时译】Thalia获得270万美元融资

来源：《半导体芯科技》编译

著名的analogIP重用公司Thalia宣布成功完成一轮大规模融资，推动公司进行下一步发展。自2014年以来Mercia Ventures一直在支持Thalia，这笔270万美元（合212.5万英镑）的投资就是由Mercia Ventures领投，同时还得到Deepbridge Capital和私人投资者Guillaume d Eyssautier的支持。将促进Thalia实现其雄心勃勃的扩张计划，扩大其运营范围，并推动其尖端AMALIA IP重用平台的产品化。

Thalia首席执行官Sowmyan Rajagopalan表示：“随着新市场开拓以及需求不断变化，二次采购的需求不断增加，Thalia是理想的战略合作伙伴。我们的AMALIA平台可提供经过验证的IP重用解决方案，让半导体企业能够快速有效地将现有IP设计迁移到sub-20nm范围，适应行业转变方向，从而获得更好的性能和功耗。”他还表示：“这笔新资金让我们能够进一步扩展AMALIA产品系列，扩大我们的地域影响力和资源，从而为我们的客户提供更多的机会和支持。”

Thalia已经开始在欧洲、以色列和中国开展销售拓展计划，并将很快宣布增加其管理团队，包括行业内知名专家。AMALIA产品系列也在扩大，解决12FF及更小尺寸的尖端工艺技术。近期该公司还宣布了其AMALIA软件套件的客户评估计划，为企业提供30天免费试用最新版本的机会。

领投机构Mercia Ventures的Ashwin Kumaraswarmy补充道：“半导体芯片设计需要人工操作和干预，过程艰辛，熟练工程团队稀少。Thalia的平台实现了整个流程的自动化，使公司能够快速且经济有效地实现产品系列多样化，满足不断变化的需求并开拓新市场。它提供了其他平台无法比拟的全面解决方案。此次融资将帮助公司获得进一步的商业吸引力，并确立其行业领导者的地位。”

Deepbridge Capital投资副总监David Blake表示：“我们很高兴能支持Thalia下一步的商业蓝图。像Thalia这样高度创新的科技公司正是企业投资计划旨在支持的对象。”

Thalia的AMALIA IP重用平台已获得全球认可，世界各地的公司能够通过其经济高效的解决方案加强产品开发工作，将现有产品线迁移到新的晶圆厂和工艺节点。AMALIA平台已在50多个IP上进行了验证，其范围包括从RF到基带、PMIC、PLL/ADC等，其中许多IP已投入商业使用，巩固了Thalia作为行业领导者的地位。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net

/article/117264/Thalia_secures_27_million_funding

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