安博体育app下载官网-SEMI报告：2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%

来源：SEMI中国

美国加州时间2023年9月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管2023年上半年宏观经济中继续存在不确定性，但对资本设备的总体需求仍然强劲。在报告覆盖期内，一些半导体细分市场在进行资本设备投资时表现谨慎，尽管在各地区的影响各不相同。”

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下：

SEMI出版的设备市场报告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：

SEMI每月半导体设备订单与出货报告(Monthly SEMI Billings Report)，提供设备市场趋势相关看法。

每月全球半导体设备市场统计报告(Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球7大地区共24个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据。

半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半导体设备市场展望相关数据。

【近期会议】

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月8日14:00，将举办“失效分析-半导体材料和器件故障诊断的火眼金睛”专题会议。诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/eIjMjq

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63

11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f