来源:太紫微公司
近日,光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。
众所周知,光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料,其研发和生产过程复杂且严格。光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后,溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料,主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。 光刻工艺流程包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB(Post Exposure Bake)、显影、硬烘烤和检验等八个环节。在这些环节中,光刻胶的性能直接影响到集成电路芯片的质量和性能。 光刻胶通常使用在紫外光波段或更小的波长(小于400纳米)进行曝光。由于目前光刻机曝光光源一共有六种,分别是紫外全谱(300~450nm)、 G 线(436nm)、 I 线(365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV),相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生,对应分别为,g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、EUV光刻胶。
该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610,T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm,且工艺宽容度更大,稳定性更高,坚膜后烘留膜率优秀,其对后道刻蚀工艺表现更为友好,通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀,下层介质的侧壁垂直度表现优异。
值得注意的是,太紫微公司成立于2024年5月,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。团队立足于关键光刻胶底层技术研发,在电子化学品领域深耕二十余载。
企业负责人、英国皇家化学会会员、华中科技大学教授朱明强表示:“以原材料的开发为起点,最终获得具有自主知识产权的配方技术,这只是个开始,我们团队还会发展一系列应用于不同场景下的KrF与ArF光刻胶,为国内相关产业带来更多惊喜。”
太紫微核心研发团队成员(前排左一为朱明强教授)
太紫微公司致力于半导体专用高端电子化学品材料的开发,并以新技术路线为半导体制造开辟新型先进光刻制造技术,同时为材料的分析与验证提供最全面的手段。
“无论是从国内半导体产业崛起的背景来看,还是从摩尔定律演变的规律展望未来,‘百家争鸣’的局面已形成,光刻领域还会有很多新技术、新企业破茧成蝶,但拥有科技创新的力量是存活下去的必要前提。”太紫微外聘专家顾问表示。
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