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安博体育app下载官网-西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
来源:西门子EDA西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术2024-10-29 -
安博体育app下载官网-SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高
来源:SEMI中国美国加州时间2022年9月27日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到92024-10-29 -
安博体育app下载官网-Alexa Capital引入原Dialog Semiconductor高管团队,建立半导体行业跨境并购和资本咨询服务团队
来源:Alexa Capital 具有丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者Mark Tyndall和Alex McCann与 Alexa Capital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的2024-10-29 -
安博体育app下载官网-2022Q2前十大晶圆代工厂商营收排名
据TrendForce集邦咨询研究显示,受消费性终端需求持续走弱影响,下游渠道商与品牌商库存压力骤增,尽管仍有零星特定料件缺货,但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕,而品牌厂也因应市况转变,逐渐暂缓备2024-10-29